低粘度环氧树脂底部填充胶应用 - 技术资讯 - 汉思化学
您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

低粘度环氧树脂底部填充胶应用

发布时间:2018-11-15 14:27:21 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:218

低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?

以下是客户案例;

客户的产品是:压力传感器,

目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中,并且还有超声焊接的金线。

対胶要求:

1.热缩率低,客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏度这样。

2.胶水流动性好,可以把缝隙完全填充。

3胶水颜色黑色。

4,产品尺寸:1.5mm*1.5mm.

5.固化温度:客户希望能低一点。推荐在80℃。

低粘度环氧树脂底部填充胶推荐汉思化学hs708填充胶给客户.


线
微信扫一扫
立即咨询
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您