看不见的"安全卫士":车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时,当车载大屏流畅播放着4K电影时,或许想不到有群"透明卫士"正默默守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充...
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芯片封装胶怎么选?别让“小胶水”毁了“大芯片”!在芯片制造这个高精尖领域,大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知,一颗小小的芯片,从设计到最终成型,要经历数百道工序,而每一道工...
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无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方:汉思新材料无人机应用趋势概览:随着科技的飞速发展,无人机已广泛应用于航拍、农业监测、物流配送、紧急救援等多个领域,成为现代生活中不可或缺的...
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PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案:一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填...
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汉思新材料:金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料,凭借其优异的物理化学特性(如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等),在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关案例总...
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