汉思芯片围坝胶

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产品类别：芯片围坝胶

产品简介：汉思芯片围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性； 2、胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中水份接触，从而降低锡球的老化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命；其主要应用到消费类电子，汽车电子，物联网等产品。

产品认证：

产品参数规格
固化前后性能
产品应用
专业检测
品质认证

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

强粘力性能
无毒
环保
无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号	颜色	粘度 cP @ 25℃	Tg ℃	CTE PPM/ ℃ (<Tg)	CTE PPM/ ℃ (>Tg)	固化条件	包装规格	保质期	存储条件	产品应用
HS1021	黑色	60000	126	46	140	20Min @ 150℃	55CC	9months @2-8℃	2~8℃	传感器、半导体、PCB A灌封保护
HS718	黑色	22000	130	24	103	10Min @ 150℃ 7Min @ 160℃	30CC	6months @2-8℃	-40℃	芯片包封
HS720	黑色	890000	152	21	210	30 Min @ 125℃(加热板) 60 Min @ 165℃(对流烤箱)	30CC	9months @-40℃	-40℃	倒装芯片包封及围坝
HS727	黑色	37000~48000	72	49	157	90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃	55CC	6months @2-8℃	-20℃	填充包封
HS730	黑色	97000	120	32	105	60Min @ 120℃	30CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	填充、包封
HS750	白色	73000	82	62	165	60Min @ 120℃	55CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	围坝包封粘接

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS730为例）
类型	介绍	测试方法及条件
外观	单组份黑色糊状物	无
粘度	97000cp	25℃，5rpm
工作时间	7days	25℃，粘度增加25%
贮存时间	6month	-20℃
固化原理	加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量	氯离子<50 PPM	测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr
	钠离子<20 PPM
	钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度	72℃	TMA穿刺模式
热膨胀系数	Tg以下 49ppm/℃	TMA膨胀模式
热膨胀系数	Tg以下 157ppm/℃	TMA膨胀模式
硬度	85	邵氏硬度计
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
体积电阻率	3×10 16Ω.cm	4点探针法
芯片剪切强度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切强度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯