汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶,点胶坍塌少,替代围坝和包封的二合一产品,并根据客户产品要求调整相关的匹配参数,从而应对不同的应用场景,其主要作用有: 1、将PCB上的晶圆及金线包裹住,保护金线晶圆; 2、胶水包裹金线,杜绝金线与空气中水份接触,从而降低金线的氧化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命; 3、提高产品的温湿度使用范围,如高温导致的芯片失效等; 其主要应用到精密产品的晶圆包封中。
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