广东填充胶水如何选择用胶？　

下面是客户案例：

客户开发一款蓝牙模块（如附图），

上面有一颗 bga芯片需要填充加固 芯片大小：5.5*5.5mm，锡球径：0.15mm，间距：0.25mm。

固化温度130℃左右，

通过去客户现场拜访，广东填充胶水汉思给客户推荐HS704蓝牙模块芯片填充胶水

有带样品过去客户拜访，同客户沟通了胶水的具体使用，和注意事项。