智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思化学提供。

客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。

产品用胶点：

1， QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，

2， PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。

客户产品要求：

接受热固150摄氏度

热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。

客户已有设备：
   气动阀点胶，有烤箱，有低温冷冻条件。

汉思化学推荐用胶：

通过我司技术人员到客户现场拜访，详细沟通确认，智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶，最终推荐汉思底部填充胶HS700系列。