射频电子标签qfn封装用底部填充胶由汉思化学提供

　　客户产品:射频电子标签。
　　目前用胶点:qfn加固。
　　芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

　　客户要求：
　　目前客户可以接受加热。
　　颜色目前暂时没有要求。

　　汉思化学推荐用胶：

 通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。