客户产品：车载VCR，行车电脑类似产品。

目前问题：客户产品在震动的时候出现BGA芯片焊接不良，所以目前需要我司推荐底部填充胶。渗透BGA底部，固化后形成保护层。

客户具体参数如下：                                                                                

芯片尺寸：1.5*37.5px/ 0.6*15px           固化条件：150度 小于10分钟

锡球数：600颗

锡球间距：0.4mm

球直径：0.3mm 

通过我司工程人员和客户详细沟通确认，芯片固定胶水,最终推荐汉思BGA底部填充胶HS700系列测试。

汉思化学专业生产环氧底部填充胶水，已有11年胶水行业经验。可以免费提供样品测试和技术支持。

   欢迎来电，联系电话、微信：18819110402  

新闻来源：芯片固定胶水   www.hanstars.cn/show-13-585.html