填充胶水-BGA填充胶水-底部填充胶水-汉思底部填充胶水,由汉思化学提供。

  填充胶水，是一种由大部份环氧树脂组成的环氧胶水，填充胶水主要是用于填充缝隙，和保护粘接的作用。

  应用具体如:电子产品PCB上的BGA底部的锡球缝隙填充胶，IC芯片的四周引脚邦定保护补强。

  贴片过后给电子元件另一个保护作用。让其在组装，运输过程中不至于脱焊，是提高电子产品品质的一个重要手段。也是很好的途径。

   在未来科技发展，全球经济，生活逐渐智能化。智能终端设备将运用的更加普遍广泛。中高端智能产品都将用到BGA底部填充胶水，提高品质。

   汉思化学作为全球化学材料服务商，不但拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，并凭借多项科研创新成果获得了国家新材料新技术的创业基金支持，成为业内少数依靠技术驱动的创新型企业。