黑色填充胶，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．

根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。提升产品品质．

汉思化学是专业环氧胶粘剂的生产厂家．可以按照客户要求定制胶水性能和颜色。

汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与卓越的产品优势，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

汉思填充胶可以免费提供样品测试，欢迎来电咨询-- 联系姚生，手机／微信：18819110402　　ＱＱ:2629316790