芯片保护胶用什么胶比较好.

客户具体需求:

客户现在开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC.（银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 ）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想，轻轻一折就会松动。达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV. 硅胶对IC四周的银脚进行包封加固，效果也不是很好，反而出现內缩变形。客户认为这种变形可能与胶水不能进入IC底部有关（IC底部与PET膜之间有0.35mm的缝隙）。因此想找一款底部填充胶来填充包封加固IC,进行芯片保护。需要公司讨论后给客户提供合适的样品测试。

芯片保护胶我公司推荐:填充胶HS700淡黄色和环氧胶HS620CM

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