bga芯片加固胶水用什么好?

客户产品是电子书，有BGA芯片需要加固。

1.芯片尺寸10*10mm，3颗

2.要求黑色

3.有返修要求

4.主要4周包封不需要填充

5.手动点胶机点胶

5.有烤箱

6.月产量50~60k

7.新工艺导入

bga芯片加固胶水我公司推荐HS-610CM 低温环氧胶

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