电子财产是公认的高技巧财产，电子资料是微电子技巧的根基，在电子化学品配套中环氧胶占领无足轻重位置，普遍用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、激光唱盘/音响、DVD、LCD、光碟机、游戏机、移动电话、计算机、传真机、应变片、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和零件临盆与组装、粘接、牢固、封装、灌封等都要应用环氧胶黏剂，如导电胶、导磁胶、导热胶、邦定胶、贴片胶、应变胶、阻燃灌封胶等。以粘接取代传统的铴铅焊接，用灌封胶取代金属、玻璃、陶瓷封装电子元器件。

各类家用电器设备，如电视机、录音机、数码相机、冰箱、冰柜、洗衣机、空调机、烤箱、微波炉、电饭煲、洗碗机、吸尘器、饮水机、甩干机等都大批应用胶黏剂停止粘接与密封。

近些年来，微电子产品对环氧胶提出特殊请求，险些不含离子杂质，尤其是钠离子(Na+)和氯离子(Cr)，环氧树脂中水解性氯相称低，环氧树脂必需高度污浊。由于水解氯及钠离子存在，会使电子元器件的机能受到影响，难以包管半导体元器件的可靠性。今朝电子财产对环氧胶的请求是印刷电路板高耐热性、低吸水性、低介电常数、无卤阻燃等。半导体封装资料请求采纳外面封装技巧(SMT)，无卤无磷阻燃。

跟着电子产品小型化、轻量化和高机能化成长必要，电子财产用环氧胶黏剂种类和用量日趋增多，并且机能赓续进步。