芯片用什么胶粘接牢固?芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。选择合适的胶水可以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及几种不同类型的胶水，每种胶水都有其特定的应用场景和性能特点。以下是几种常见的用于芯片粘接的胶水类型：

底部填充胶（Underfill）： 

用于倒装芯片（Flip Chip）封装，填充芯片下方的空隙，增加机械强度和热稳定性。 

固晶胶： 

专门用于将芯片粘接到基板上，通常要求高粘接强度和良好的热导性。 

热固性胶水： 

这类胶水在加热时固化，形成不可逆的化学键，适用于需要高温稳定性的应用。 

围堰填充胶：

用于在芯片周围建立一个“围堰”，然后填充内部空间，以提供额外的保护。  

环氧胶： 

环氧胶具有较高的粘接强度和良好的耐温性能，在较宽的温度范围内保持稳定。

具备电气绝缘性和耐化学腐蚀性，适用于多种芯片固定应用。

可以是导热型或非导热型，根据需要选择。 

UV胶： 

UV胶在紫外线照射下能够迅速固化，适用于需要快速加工的场合。

通常用于固定芯片与封装基板之间的连接，提供高强度的粘接。

UV胶也可以设计为具有导电或非导电属性。 

导电胶： 

导电胶用于需要同时提供机械粘接和电气连接的场合，如微波芯片元件的粘接。

它们通常含有银、铜或碳颗粒，以实现导电性。

用于芯片与基板的直接连接，替代焊接或金线键合。 

硅胶： 

硅胶具有良好的防潮、绝缘性能，固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

它们通常用于需要更高柔韧性和耐热性的应用。 

选择合适的胶水类型取决于芯片封装的具体需求，包括电气、机械、热学和化学性能的要求，以及成本和工艺兼容性。在实际应用中，工程师会根据芯片的尺寸、材质、工作环境和预期寿命等因素，仔细选择最合适的胶水类型。