低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？

低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：

金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用于固定金属环或框到柔性印刷电路板(FPC)基板上，确保它们之间有稳固的连接。

传感器(Sensor)与PCB板粘接：传感器组件需要与印刷电路板(PCB)紧密粘接，低温固化环氧胶因其良好的粘接性和适应热膨胀的能力而被用于此用途。

FPC元件点胶包封补强：在FPC上的元件可能需要额外的加固以防止机械应力和环境因素的影响，环氧胶可以提供必要的保护和增强。

底部填充制程(CSP或BGA)：虽然不是直接指环氧胶，但提到底部填充胶在指纹模组的应用，这类胶水在硅芯片与基板之间形成保护层，减少热膨胀不匹配或外力冲击带来的损害。某些高性能的环氧胶也能满足此类应用需求。

粘接与固定：环氧胶还用于指纹模组的其他粘接和固定需求，确保模组内部组件的稳定性和长期可靠性，尤其是在需要耐高温、抗震动或密封的环境下。

总之，低温环氧胶在指纹模组中的应用着重于增强结构稳定性、提供环境防护、以及确保电子组件间的可靠连接。其低温固化特性使之适用于对热敏感的电子元件，是确保指纹识别系统高质量和长寿命的关键材料之一。