一、定义与用途

　　底部填充胶是一种低粘度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，主要用于CSP/BGA(芯片尺寸封装/球栅阵列封装)的底部填充。它广泛应用于MP3、USB、手机、蓝牙等手提电子产品的线路板组装中。其主要功能是提供稳定的支撑和保护，防止硅芯片与基板之间因温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击而受损，从而大大提高电子产品的可靠性。

　　环氧树脂胶则是一种以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。它具有很强的粘附力、耐化学性、高温度稳定性和耐水性，适用于连接金属、陶瓷、塑料等多种材料。环氧树脂胶在电子行业、汽车工业、航空航天工业以及建筑行业等领域都有广泛的应用，如制造电路板、电子元器件、汽车部件、飞机结构件等。

　　二、特性对比

　　粘度与流动性：底部填充胶具有低粘度和快速流动性，这使得它能够更好地渗透到CSP/BGA的底部，形成无缺陷的填充层。而环氧树脂胶的粘度和流动性则根据具体类型和用途有所不同，有些可能具有较高的粘度。

　　固化特性：底部填充胶具有低温固化的特性，固化时间短，这有助于提高生产效率。而环氧树脂胶则需要加入固化剂进行固化，固化时间和条件因产品类型而异。

　　耐温性：虽然两种材料都具有一定的耐温性，但环氧树脂胶通常具有更高的耐温性，可以在高达150°C的温度下使用。而底部填充胶的耐温范围则根据其具体应用而有所不同。

　　环保性：底部填充胶通常符合无铅要求，具有较好的环保性能。而环氧树脂胶的环保性能则取决于其具体的成分和生产过程。

　　三、操作与工艺

　　在操作和工艺方面，底部填充胶由于其低粘度和快速流动性，使得其工艺操作性好，易维修。同时，其固化前后的颜色差异也有助于检验。而环氧树脂胶的操作则相对复杂一些，需要根据其类型和使用要求选择适当的固化剂和混合比例。

　　四、总结

　　综上所述，底部填充胶和环氧树脂胶在定义、用途、特性以及操作工艺等方面都存在显著的差异。选择哪种材料取决于具体的应用需求和工艺要求。在电子制造领域，底部填充胶主要用于CSP/BGA的底部填充，以提高电子产品的可靠性;而环氧树脂胶则因其强大的粘附力和耐化学性而被广泛应用于多个行业。因此，在选择材料时，需要根据实际情况进行综合考虑。