嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片围堰填充胶应用方案由汉思新材料提供

客户是一家专注于嵌入式计算机系统的研发、生产与销售的公司。

产品包括：铁路通信和控制设备、工业控制设备；嵌入式计算机产品及应用；自动测试系统、控制系统、定位定向设备、手持计算机等产品；轨道交通安全计算机控制系统；水利电力自动化测控系统；超声波测流系统等。其中生产嵌入式计算机控制系统 模块用到汉思新材料的芯片围堰填充胶。

客户产品：嵌入式计算机控制系统 模块

客户产品用胶部位：

嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片周边需要围堰填充胶点胶保护,主要是抗震动。

对胶水及测试要求：

1，芯片周边点胶，粘度要大一点的。

2，粘接力要强，需要做震动和跌落测试.

3，耐温120度，需要做高温高湿测试。

汉思新材料推荐用胶：HS730

汉思推荐客户使用HS730芯片围堰填充胶,汉思芯片围坝胶是一款单组份、高粘度、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，耐气候老化等特点,将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.