汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供 

客户是家专业生产汽车零部件的公司

主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。

客户产品应用场景：

汽车变速箱

汽车零部件开发生产

汽车电子汽车热管理应用 

客户产品用胶部位:

客户生产汽车零部件

汽车变速箱电子部件，pcb上的bga芯片电子元件需要点胶保护  

客户产品对胶水及测试要求：

1，胶水要耐油，PCB会浸到变速箱冷却油中

2，抗冲击，抗震动测试

3，流动性能好，胶水能完全渗透到芯片BGA底部。 

汉思新材料解决方案：HS711

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS711

HS711是汉思自主开发的一款单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的底部填充胶，对标国外品牌某泰。耐候性好，化学性能优异，中低温快速固化，流动性及工艺性优良，储存稳定性好。具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力。