近年来，我国制造业正在逐渐摆脱廉价低质形象，加速向优质创新的“中国品质”转变。就拿通信类产品来说，包括蓝牙耳机、GPS导航仪、路由器等众多产品在内，均诞生了行业知名的品牌厂商。而与我们日常工作生活息息相关的智能手机产品，中国手机品牌更凭借大胆前卫的创新设计，赢得了全球消费者的认可！

   我国通信产品制造业快速崛起的背后，是我国越来越完善的国产供应链体系。据悉，尽管目前仍有很多关键零部件需要进口，但越来越多的重要零件和材料国产化率在逐年增加。在电子工业胶粘剂领域，随着东莞汉思化学等专业底部填充胶厂商的技术不断进步，其产品品质逐渐得到下游厂商的认可，成为华为等多家著名通讯产品制造商的指定供应商，开始在业界崭露头角。

   据了解，底部填充胶主要通过对BGA封装模式的芯片进行底部填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，并增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，就是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

   汉思化学有关负责人告诉笔者，虽然当前我国底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领，但在很多应用领域，国产产品的性能并不逊色于前者，甚至更贴近相关应用场景的实际需求。究其原因，是由于相关海外厂商凭借技术和品牌优势，主要针对部分需求量大的应用领域，推出众多不同型号的专用产品，以期将利润最大化。但这不仅无法全面顾及同行业的不同厂商之间同类产品的差异性，更遑论其他“冷门”产品的应用需求，严重影响了相关下游厂商的创新发展。

   作为扎根国内市场逾10年的专业底部填充胶国产厂商，该公司早已注意到市场需求的变化趋势。尤其是近年来通讯类产品在技术创新的推动下，产品品类的急速膨胀，导致标准化的底部填充胶难以满足所有下游厂商的需要。包括众多通讯产品制造商等在内，越来越多的下游厂商开始将目光投向研发实力雄厚的国产厂商，以寻求专业的底部填充胶个性化定制合作。在此背景下，汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务大受下游厂商欢迎。

   据介绍，在服务过程中，该公司项目团队通过深入研究客户胶粘剂的应用场景及其特点，并结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。

   目前，凭贴心的服务品质和卓越的产品口碑，汉思化学（http://www.hanstars.cn/ ，400-108-4588）的芯片级底部填充胶高端定制服务，已被华为等多家知名通讯产品制造商长年用于生产制造环节，已有了与海外巨头同台竞技的资本。可以预见，随着相关国产厂商的不断崛起，未来我国电子工业胶粘剂产品国产化率将越来越高，并成为下游通讯产品等行业厂商的优先选择！