近日，深圳长城开发科技股份有限公司（简称：深科技）莅临汉思新材料（深圳）进行参观指导，双方围绕智能制造、技术创新分享等方面展开深入交流，此次活动加强双方在智能科技领域的交流与合作，共同推动中国科技行业的创新发展。

  科技龙头深科技 致力于为全球客户提供数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子、商业与工业、新型智能产品等领域产品的制造服务以及智能计量智能终端与工业物联网系统的研发生产服务，国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表。目前，深科技正聚焦发展存储半导体、高端制造、计量智能终端领域，深科技“提供优质的电子产品研发制造服务，为社会创造价值，为员工提供发展平台”的使命与汉思“以客户需求为导向，研发及制造客户满意的产品 以员工为核心，共同创造客户价值”的品质政策不谋而合，此次强强合作，必将推动中国科技行业的新发展。

   会上，我司副总李伟先生对深科技领导一行的到来表示了热烈欢迎。我司围绕公司的发展历程、产品应用领域、科研成果、项目案例等向深科技领导进行了讲解。作为中国半导体芯片胶定制领域的引领者，汉思新材料广泛应用于3C消费电子、物联网、医疗设备、新能源汽车、军工、航天、光电显示以及半导体芯片封装等多个领域。此外，公司主要采用B2B商业模式，专注于提供定制化的服务，为客户提供创新型胶定制解决方案和卓越的服务，引领着整个行业的前沿发展，成为该领域的杰出代表。 

  会后，李伟先生协技术团队带领深科技领导一行前往生产工厂参观。在李伟先生介绍下了解车间在生产时所需的原料控制、生产环境控制、生产过程控制及产品质量控制和产品质量追溯的管理。

   在未来的道路上，我们将紧跟深科技“围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略”提供强大的动力，共同推动科技创新，为科技行业的发展保驾护航。汉思也将承载科技与生活的责任感,以前瞻性的眼光和恢弘的气度,高新技术的产品,高品位的服务,为客户提供世界级芯片胶解决方案。 

   深科技领导莅临，为汉思的科技创新提供强大的动力。值得强调的是，汉思新材料总裁蒋章永先生，一直奉行着“上善若水，仁者无敌”的人生信念，致力于为半导体芯片行业的未来发展做出坚定而不懈的努力。