中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经理洪总进行了点胶技术深入科学交流。三方着眼未来，决定共同打造崭新的战略合作伙伴关系，旨在实现资源共享、优势互补，共同探索发展的壮丽篇章，引领全球半导体芯片点胶市场的创新浪潮。

这次合作的象征意义显而易见,，在深入的科学交流背后，三方将展开更为全面和深刻的合作，聚焦半导体芯片点胶技术。他们不仅致力于提升现有技术水平，更将引领未来创新的方向，为推动半导体芯片点胶解决方案服务行业迈向更广阔的发展道路作出贡献。

汉思新材料作为中国半导体芯片胶定制领域的领军企业，专注于高速和高精度技术，其产品广泛应用于3C消费类电子产品、物联网、医疗设备、新能源汽车、军工、航天、光电显示以及半导体芯片封装领域。不仅如此，该公司在填充胶定制领域担当重要的角色，为客户提供创新解决方案和卓越的服务，引领着整个行业的前沿发展。

公司以其卓越的技术实力和无可匹敌的品牌自信，一直在引领半导体芯片胶定制领域的发展趋势。其填充胶产品不仅在性能方面表现出色，还严格符合最严苛的标准。这不仅体现了中国半导体芯片产业内循环经济的强大实力，还进一步巩固了中国半导体芯片领域的"内循环经济"战略地位。汉思新材料凭借卓越的产品质量和技术实力，为中国半导体芯片胶定制行业的繁荣做出了卓越的贡献，成为这一领域的杰出代表。

汉思新材料董事长蔣章永的人生信条：“上善若水，仁者无敌。” 公司则一直秉承着“汉天下，思未来，为芯片而生”的理念，为半导体芯片行业的未来发展贡献着不懈努力。而这不仅仅是口号，更是汉思新材料即将实现的伟大目标：公司规划未来三年内科创板上市！

公司的创始人团队由国内顶尖学府的材料学博士和在胶粘剂行业拥有近20年经验的专业人士组成。这是一家致力于半导体芯片材料技术创新与服务的企业，汇聚了国内材料学专家的顾问团队，打造了一支杰出的研发团队。这个组合将是实现技术创新和服务卓越的保障。

近年来，公司在创新创业大赛中频频获奖，展示了其在技术创新和市场竞争力方面的强大实力。未来，公司计划整合上下游产业链，与客户建立战略伙伴关系，致力于将汉思打造成材料研发、应用以及半导体芯片解决方案领域的领导品牌。他们的远大目标是成为世界级芯片胶定制的引领者，为中华民族的伟大复兴贡献力量。

总之，汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能的战略合作将为中国芯片半导体点胶领域带来一场创新风暴，将技术、研发和市场应用有机结合，推动半导体芯片行业迈向更辉煌的未来。这一合作似乎注定要成为半导体芯片领域的一座丰碑，为中国制造业的国际竞争力增添新的活力。