芯片引脚包封用胶也叫IC保护胶水,把IC引脚包封保护和BGA芯片底部锡球焊点填充保护.由汉思化学提供：

以下是真实客户应用案例;

客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。

要求，颜色：黑色。

固化，烤箱加热150℃。

芯片规格:

尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM.

根据客户需求，芯片引脚包封用胶,我公司推荐汉思底部填充胶HS700系列填充胶

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